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  • 半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-08-01

    型號：

    瀏覽量：4037

    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時(shí)，具有均勻的溫度分布。 可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻 ，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。
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  • HC-TSDC環(huán)氧塑封料TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSDC環(huán)氧塑封料TSDC測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-09-17

    型號：HC-TSDC

    瀏覽量：3521

    環(huán)氧塑封料TSDC測試系統(tǒng)，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-09-17

    型號：HC-TSC

    瀏覽量：1468

    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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  • 電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)
    電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-08-18

    型號：

    瀏覽量：928

    電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令，單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
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  • MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)
    MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-08-18

    型號：

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    MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令，單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
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  • 高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)
    高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-09-15

    型號：

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    高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令，單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測量波形，F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。
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  • SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-09-15

    型號：SIR-450

    瀏覽量：1813

    半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個(gè)關(guān)鍵測量手段。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)

    更新時(shí)間：2025-07-23

    型號：HC-TSC

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    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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